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多头选择性波峰焊
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讲述波峰焊点空泛气孔的构成原因及防止办法

2019-11-08

讲述波峰焊点空泛气孔的构成原因及防止办法?

波峰焊接后线路板上焊点气孔和针孔在成因上有很大区别,不能视为由同原因在不同程度下造成的两种状态。波峰焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。

助焊剂的涂覆量过大,过多的助焊剂溶剂在经过波时由于焊接温度的升高,使这些溶剂产生气化形成蒸汽,混入液态铅焊料中,在PCB离开波时由于焊点的尺寸较小,凝固速度较快些来不及逸出焊点的蒸汽,在焊点内部形成内部气孔,严重影响接头的可靠性。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊点可靠性。

波峰焊点空洞气孔形成原因:

1) PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体形成空洞;

2)操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞;

3)焊接时间过短,气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;

4)波高度过低,不利于排气;

5)波峰焊通孔孔径与元件引脚间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为;

6)钎料表面氧化物,残渣,污染严重;

7)焊接过程中涂敷了过量的助焊剂(或是锡膏中助焊剂比例偏大),难以在焊点凝固前完全逸出;

8)预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;

9)铅焊锡合金凝固时般存在有4%的体积收缩,如果后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。

波峰焊点

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