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多头选择性波峰焊
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讲解选择性波峰焊接工艺技术的研讨?

2019-11-08

讲解选择性波峰焊接工艺技术的研讨?

本文介绍了选择性波峰焊接的概念、特色、分类和运用工艺关键。选择性波峰焊接是现代拼装技术的新概念,它的出现促进了 SMT(表面贴装技术)的开展,并为 PCB 设计者供给了新的工艺选择。可以坚信选择性波峰焊接将会被更多地运用于电子拼装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。

回顾近年来电子工业工艺开展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波峰焊现已消失,但的确已失去了其主导的地位。令人遗憾的是,现在元器件尚未彻底片式化,或者是有些元件的 SMD 方法远比相应的插装方法贵得多,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的运用,如在汽车工业中,继电器、联接器及一些在运用过程中需求接受较大机械应力的元件,仍需选用具有高结合强度的通孔型联接。惯例的波峰焊可以完结插装元件的焊接,但在焊接过程中需求专用的维护膜维护其它的表面贴装元件,一起贴膜和脱膜均需手艺操作。手艺焊相同可以完结插装件的焊接,但手艺焊的质量过于依靠操作者的作业技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化的生产。在上述布景下,新的生产工艺便应运而生。


原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完结所有的焊点,使生产成本降到最 低。然而温度灵敏元件却限制了回流焊接的运用,无论是插装件仍是SMD。别的,通孔回流焊接时有必要考虑许多其它要素,例如:引脚长度或焊点大小与引脚尺度的关系等等。在插放元件常常导致锡膏量或多或少的丢失,底子无法精 确掌握,因此成为一个不定的参数。继而人们把目光转向选择焊接。大多数运用中都可以在回流焊接之后选用选择性波峰焊接。这将成为经济而有效地完结剩下插装件的焊接办法,而且对于将来的无铅焊接彻底兼容。

选择性波峰焊接

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