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多头选择性波峰焊
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阐述选择性波峰焊:未来电子插件焊接的引导者

2019-11-08

阐述选择性波峰焊:未来电子插件焊接的引导者

波峰焊设备发明至今已有50多年的前史了,在通孔元件电路板的焊接中具有出产效率高,自动化程度高级长处,因而曾经是电子产品自动化大批量出产中最 首要的焊接设备。跟着电子产品高密度小型化的规划需求,电子产品的组装技能出现了以表面装置技能为干流的发展趋势,通孔元件的运用已越来越少。一些高端电子产品运用一些特别的印制板以及细脚距连接器的运用使得波峰焊技能以及手工焊技能遇到越来越多的困难。
世界上第 一台选择性波峰焊设备是在1995年由美国RPS公司发明的,为前进高端电子产品中通孔元件的焊点质量,RPS公司的选择性波峰焊设备选用了多种有用的技能措施,包括助焊剂喷射方位及喷射量的精 确控制,微波峰高度的精 确控制,焊接方位的精 确控制等。 
大型电子计算机 
大型电子计算机在天气预报、石油勘测、火箭发射、卫星盯梢及核爆模仿中具有极其重要的效果,因而大型电子计算机的发展水平是衡量一个国家高科技水平的重要象征之一。大型电子计算机运用的一些多层印制电路板的层数已达30层至50层,板厚达2mm至3mm,双面贴装有许多的BGA、QFP等表面装置的超大规模集成电路,但仍有一些高性能微处理器及连接器仍然是通孔元件。这类电路板往往先做好双面回流焊技能,而单个通孔元件无法运用波峰焊技能,只能用手工焊办法来处理。由于50层的多层印制电路板具有很大的热容量,当烙铁头温度设定较低时,手工焊接很难使金属孔中填满焊料,而烙铁头温度太高时又很简单形成焊盘与基板剥离使板子报废。
有些厂家为焊接这种板子上的通孔元件选用了带托盘的波峰焊技能,托盘把现已回流焊接好的贴装元件掩盖住,只留出所要焊接通孔元件的引脚,电路板随托盘一同过波峰焊。这种技能的最 大疑问是托盘底面的凸出有些要高于通孔元件引脚的显露高度,焊料波峰活动时会发作阴影形成许多焊点空焊,若把波峰高度打得更高一些会使波峰不稳定而无法正常作业。
高端电子产品电路板具有高的组装密度和需求高可靠性的焊点质量,由板子的组装办法和高性能印制电路板的布局看,波峰焊和手工焊已很难习气高端电子产品组装技能的需求,用选择性波峰焊来替代波峰焊和手工焊是前进高端电子产品通孔元件焊接质量的最 佳挑选。

 波峰焊设备

 


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