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多头选择性波峰焊
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浅谈波峰焊工艺参数操控关键?

2019-12-25

浅谈波峰焊工艺参数操控关键?

一、助焊剂涂覆量

  要求在印制电路板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,关于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆体系,以及选用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆办法主要有涂刷、发泡及定量喷射三种办法。公司选用的是定量喷射办法。查验喷射量的适宜,有2种办法:
  1、 目测,PCA板的正面插孔方位是否有零散助焊剂。
  2、用测验纸在喷射的上方,约在链爪夹持方位匀速移动1次,喷射完成后,检查测验纸上是否均匀喷射,如喷射中心有较多的渗透,阐明喷射量大,较会集,颗粒大可通过调整助焊剂流量、针阀压力、喷雾气压旋钮来达到适宜的量。
  选用定量喷射办法时,助焊剂是密闭在容器内的,不易蒸发、不易吸收空气中水分、不易被污染,因此助焊剂成分能保持不变。要点:
  (1)操作员每天在焊接前清洁喷头1次,防止喷射孔阻塞。

  (2)喷雾操控箱上的各个调节阀条好后不要随意改变,防止引起喷雾不良。

 

二、预热温度和时间以及预热的作用

  1、将焊剂中的溶剂蒸发掉,这样可以减少焊接时发作气体。
  2、焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,一起起到维护金属表面防止发作再氧化的作用。
  3、使印制板和元器件充分预热,防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。
  印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确认。多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,一定要结合拼装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂蒸发不充分,焊接时发作气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提早分解,使焊剂失掉活性,相同会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当操控预热温度和时间,最 佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

 波峰焊工艺

 

 


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