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多头选择性波峰焊
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PCB设计中关于波峰焊的3个知识点,你需要了解!

2022-08-29

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。

 

离线选择焊(Ant-i1)


通用波峰焊的布局要求

a)优选引脚间距(pitch)≥2.0mm,焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。 

b)THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时,焊盘排列方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口,如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm(24-40mil)时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。

 

选择性波峰焊的布局要求

a)需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或T器件。 

b)需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或T器件,满足焊盘边远距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。 

c)如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有T器件和焊盘时,则不同的器件排布方向其加工能力不同,当器件平行于待焊点布置时,Z小可加工焊盘边缘间距为2.0mm,如果器件垂直待焊点布置时,Z小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。 

d)需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或T器件。

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